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富藤科技產品信息

產品名稱:US High Precision Flip Chip Bonder

產品類別:Ultrasonic Bonding Machine

US High Precision Flip Chip Bonder

US High Precision Flip Chip Bonder


超聲波高精度倒裝芯片鍵合機

高精度超聲波鍵合技術

  • High precision alignment control
  • 高精度對齊控制
  • High quality bonding
  • 高質量鍵合
  • Setting a detailed bonding condition
  • 詳細鍵合條件設置

Homogeneous/Heterogeneous Metal Bonding

Homogeneous/Heterogeneous Metal Bonding

同類/異類金屬鍵合

It bonds heterogeneous metals well, which was hard to achieve with conventional bonding method. Needless to solder, you can bond them directly at room temperature

能夠在室溫下直接鍵合異類金屬,這是傳統焊接方法難以實現的。

Infrared Image Sensor (Cool Bond)

Infrared Image Sensor (Cool Bond)

紅外圖像傳感器 (Cool Bond)

Our ultrasonic bonding machine bonds 300,000 sharp-end bumps (Kyushu U) at once at room temperature, a collaboration with Kyushu University

同Kyushu大學技術合作,我們的超聲波焊接機可在室溫下一次性鍵合30萬個尖銳的端部凸起。

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